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功能描述：

主要通过电芯扫码上料、将电芯用材料（底托片、Mylar膜）自动包裹，并熔接到电芯固定保持架上，完成贴胶，实现组合卷体与壳体绝缘。该设备实现超声波焊接后的电芯至入壳预焊前的电芯扫码上料、包Mylar、贴胶及信息绑定。主要包括：电芯进站扫码、电芯校正、取底托片和Mylar片、包Mylar、热熔、贴胶、热熔与贴胶CCD检查、电芯下料、信息绑定上传（MES系统）等功能。